Google TPU v7 Ironwood
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 发布 | 2025-04 公布（Google Cloud Next 2025）/ 2025-H2 GA |
| 制程 | TSMC 3nm（推测） |
| FP8 算力 | ~4,614 TFLOPS（单芯片，行业推算） |
| 显存 | 192 GB HBM3E |
| 显存带宽 | ~7.4 TB/s |
| 互联 | ICI 升级（更大 Pod 规模） |
| 整机形态 | TPU v7 Pod（9,216 颗，单 Pod 规模显著大于前代） |
ℹ️ GA 时点口径说明（2026-05-29 核） 规格（192GB HBM3E / ~7.37 TB/s / 4,614 TFLOPS FP8 / 9,216 颗超级 Pod / 2025-04 Google Cloud Next 公布）经 Google 官方博客逐项核对吻合。GA 时点：Google 官方 2025-11 博客称"未来几周内（coming weeks）正式 GA"，即实际 GA 落在 2025 年末，仍在"2025-H2"区间但偏晚（Google Cloud Blog 2025-11）。
市场定位
Ironwood 关键定位：
- 首款 "推理优先" TPU —— 对应 AI 进入推理时代（Inference-time compute scaling）的趋势
- 单芯片 FP8 算力比 Trillium 跳跃式提升（~5×）
- HBM3E 192GB → 长上下文 / 大批量推理优势
- 大 Pod 规模（9,216 颗）→ 多模型并行推理友好
客户与部署
- Google DeepMind：Gemini 2.5+ 模型推理核心算力
- GCP 外部 —— 2025-H2 上线 Cloud TPU v7 实例
- 路线图客户 —— 与 NVIDIA B200/B300 / AWS Trainium 2 形成"超大规模云三足鼎立"格局
演进路线
Google TPU v6 Trillium（2024）→ TPU v7 Ironwood（2025）→ TPU v8（路线图）
关键来源
关联
增量补充（2026-07-19）
来源：谷歌供应链更新（社媒剪辑／转述 · 产业链调研纪要转述，非官方规格）
功耗与散热：Ironwood 是 TPU 由风冷转液冷的分水岭
- 单芯片功耗 980W，已超过风冷极限（约 700W）→ TPU V7/V8 强制上液冷；前几代 V4/V5 均为风冷版本（据谷歌供应链更新纪要 2026-07）。
- 后续 TPU V8 单芯片 1,200W、单机柜 135kW；若 V9/V10 升至 2,000W，单机柜或达 300kW。
- 机柜密度口径：纪要按 64 卡/机柜折算 TPU 卡量与机柜数（2027 年 V7+V8 合计约 800 万-1,000 万卡 → 约 12.5 万-14 万机柜）。
- ⚠️ 980W 为匿名产业链访谈口径，Google 官方未披露 TPU v7 单芯片 TDP，本页上方「关键规格」表中的规格已与 Google 官方博客逐项核对，本条不与之冲突（官方表未含功耗项），但独立引用时须标注为产业链估算。